封装载板与印刷板的区别
2023-11-09
本文将从6个方面对封装载板与印刷板的区别进行详细阐述。介绍封装载板与印刷板的定义和应用;从材料、制造工艺、结构、功能、应用范围和价格等方面进行比较;对封装载板与印刷板的区别进行总结归纳。 一、定义和应用 封装载板是一种用于电子元器件封装的载体,通常由环氧树脂、玻璃纤维等材料制成,具有良好的机械强度和耐热性能,广泛应用于电子产品制造领域。印刷板是一种用于电子电路的导电载体,通常由铜箔和基板组成,具有良好的导电性和机械强度,广泛应用于电子电路板制造领域。 二、材料比较 封装载板通常采用环氧树脂、玻