chiplet封装技术
公司资讯 / 2023-12-16
什么是chiplet封装技术? 介绍 Chiplet封装技术是一种新型的半导体封装技术,它将多个芯片组装在一起,形成一个完整的系统。这种技术的优点是可以提高芯片的性能、降低成本、提高生产效率等。目前,这种技术已经被广泛应用于各种领域,如人工智能、云计算、5G通信等。 原理 Chiplet封装技术的原理是将多个芯片组装在一起,形成一个完整的系统。这种技术的核心是芯片间的互联技术,可以使用多种方式进行互联,如硅基互联、晶片互联、电路板互联等。这种技术可以将不同的芯片组合在一起,形成一个完整的系统,